独家专报！荣耀首款小折叠手机跑分曝光：骁龙8+强劲性能，单核得分1732分

荣耀首款小折叠手机跑分曝光：骁龙8+强劲性能，单核得分1732分

北京，2024年6月14日 - 今天，据网络爆料，荣耀首款小折叠手机的跑分信息已经曝光。该机搭载了高通最新的旗舰芯片骁龙8+，性能强劲，单核得分高达1732分。

骁龙8+加持，性能强劲

骁龙8+是高通今年推出的旗舰芯片，采用台积电4nm工艺制造，在骁龙8的基础上进行了优化，提升了性能和功耗。

根据爆料信息，荣耀首款小折叠手机搭载的骁龙8+芯片，最高主频达到了3.2GHz，安兔兔跑分中单核得分达到了1732分，多核得分超过了6万分。

这样的成绩表明，荣耀首款小折叠手机在性能方面拥有强劲的表现，能够满足用户日常使用和高强度的游戏需求。

更多信息待发布

目前，荣耀方面尚未正式公布这款小折叠手机的信息。从曝光的跑分信息来看，该机在性能方面表现出色，值得期待。

关于这款小折叠手机的其他信息，例如外观设计、屏幕尺寸、拍照功能等，还有待进一步揭晓。

以下是一些关于荣耀首款小折叠手机的额外信息：

• 该机预计将于今年下半年上市。
• 该机将搭载一块高素质的折叠屏，提供优秀的显示效果。
• 该机将配备高性能的摄像头，满足用户的拍照需求。

请注意：

• 本新闻稿仅供参考，不构成任何投资建议。
• 本新闻稿中的信息可能存在误差或遗漏，恕不承担任何责任。

半导体板块强势反弹，艾森股份涨停引领市场

上海 - 2024年6月13日，A股市场迎来久违的强势反弹，其中半导体板块表现尤为亮眼，多只股票涨幅超过10%。艾森股份更是以20%的涨幅位居榜首，成为市场最耀眼的明星。

艾森股份是一家专注于半导体材料研发、生产和销售的高新技术企业，其主要产品包括高纯溅射靶材、半导体光刻胶等。近年来，随着公司技术实力的不断增强和产品质量的持续提升，艾森股份已成为国内半导体材料领域的龙头企业之一，产品广泛应用于集成电路、LED、光伏等领域。

艾森股份此次大幅上涨，主要得益于以下几个因素：

• **全球半导体产业景气度持续向好。**随着5G、人工智能、物联网等新兴产业的快速发展，全球半导体需求持续旺盛，预计未来几年仍将保持高增长态势。
• **公司新产品成功量产。**艾森股份近期成功量产了多款高性能半导体材料，填补了国内空白，并获得了市场的高度认可。
• **公司股权激励计划落地。**艾森股份近期宣布实施了股权激励计划，这将进一步提升公司员工的积极性和创造性，有利于公司业绩的持续增长。

艾森股份的强势上涨，不仅反映了市场对半导体行业发展前景的看好，也彰显了公司自身强大的实力和光明的发展前景。在国家政策的大力支持和自身优势的不断发挥下，艾森股份有望在未来取得更加优异的成绩，成为中国半导体产业发展的中坚力量。

除了艾森股份之外，其他半导体板块个股也表现强劲。锴威特涨逾8%，晶瑞电材涨逾7%，盛科通信、盛美上海、裕太微、寒武纪等涨幅居前。

半导体板块的强势反弹，为A股市场注入了新的活力，也为投资者带来了新的投资机会。随着行业景气度的持续向好，半导体板块有望继续保持强势增长态势。